热解胶膜 150℃ 10秒 1min发泡解胶膜 单双面发泡减粘膜 生产厂家

建议零售价	¥5.80	产地	东莞	是否进口	否
货号	XP-074G	长期耐温性	120	短期耐温性	150
厚度	0.1mm-0.2mm	基材	pet	加工定制	是
宽度	1200mm*100M	品牌	新鹏达	适用范围	半导体、玻璃、芯片、陶瓷、蓝宝石基板等基板
颜色	黄色,蓝色	是否跨境货源	否	

加工定制	是	厚度	0.05-0.19mm	适用范围	半导体、玻璃、芯片、陶瓷、蓝宝石基板等基板
用途	制程固定 制程保护	品牌	新鹏达	材质	聚酯
长度	100200m	基材	聚酯	胶系	热解胶
宽度	10-100mm	颜色	浅蓝 透明 浅绿色 红色	系列	保护膜
粘性	200~700g	卷芯材质	塑胶	型号	XP-074G
 
 产品名称： 热消膜 发泡解胶膜 发泡减粘膜

应用：

用於各种暂时性粘贴固定之制程，待完成加工制程或制成半成品後再以加热的方式去除胶膜
 一、 电子及光电产业部件制作加工工程:
 1、LCD 或触控面板玻璃研磨抛光、LED 切割研磨抛光、MLCC 切割、二较体、电感、半导体固黏 Chip…等晶片之暂时性固定以利进行研磨、切割、固黏 Chip、加热固定以及保护 Chip电路或板面避免刮伤
2、  触控面板制程
玻璃与玻璃间之黏着，制程中会经过两次烤炉加温 (封闭 Chamber )，并於两次烤炉中间会经过 KOH (硷性) 及 DIW 喷洒或浸泡。**烤炉温度目前设定 110 ℃ 5min，次烤炉温度目前设定 120 ℃ 4min ，故此胶带希望可以於**烤炉後，仍保留相当黏着力，以防止经过液体喷洒或浸泡时脱落。，并於*二次烘烤後，可轻易剥离。 此胶体除了热剥温度及耐硷、水性之外，厚度更是考量因素。 因设备需求，胶体厚度，希望可於 50um 已内，厚度均匀性 ± 10%。
二、 LED 蓝宝石基板薄化研磨制程取代研磨抛光上蜡制程
三、四次元 LED 矽晶片薄化制程
一般四次元薄化较容易产生破片，主要原因为四次圆加工过程较容易产生污染颗粒导致研磨膜破片，在未加工贴膜时，热解胶膜因胶能埋住这些颗粒污染物让破片率降低

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